錫膏

   半導體用高溫錫膏是專為整流橋堆、可控硅等半導體高溫焊接領域設計的產品。其獨特的助焊劑設計保證了焊接過程中，產品具備優秀的潤濕能力，極低的孔洞率，適用于各類常見焊接表面。同時焊點強度高，焊后殘留物穩定易清洗。根據使用方法不同有點涂、針轉移、印刷三種產品可供選擇。

針筒型

      針筒型錫膏特有的助焊劑設計充分考慮到點涂工藝對錫膏的影響，產品性能穩定、點膠順暢，出錫精準，最細可使用0.2mm內徑針頭點涂。根據客戶對針頭尺寸、點涂頻率、焊接曲線等要求。

針轉移型 

      針轉移型錫膏適用于針轉移工藝，產品物理及化學性能穩定，適用于長時間蘸膠。同時蘸膏量穩定均勻，粘附性適中，無拉尖或滴膏。

印刷型

      印刷型錫膏適用于印刷工藝，產品粘度適中，穩定性高，對于大面積印刷焊接情況氣孔率極低。

錫絲

       半導體用高溫錫絲，轉為半導體封裝工藝設計，具有優秀的潤濕、鋪展性能，焊點光亮。