1 概述

DFA-1 焊錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。DFA-1 焊錫膏擁有寬工藝窗口，為01005inch 元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線，對Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。優秀的抗坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀優秀，易于目檢�？斩葱阅苓_到IPC CLASS Ⅲ級水平及IPC焊劑分類為ROL0級，確保產品環保和可靠性。

2 特點及優點

l        環保：符合RoHS Directive 2002/95/EC。

l        無鹵：依據EN 14582 測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。

l        高可靠性：空洞性能達到IPC CLASS Ⅲ級水平；不含鹵素，IPC 分級ROL0 級。

l        寬回流工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對于復雜的高密度PWB 組件能達到好的焊接效果。

l        降低錫珠量：減少隨機錫珠產生，返修減少，提高首次通過率。

l        強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN 等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF HASL。

l        無鉛回流焊接良率高：對細至0.16mm 直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。

l        低殘留：回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。

l        優秀的印刷性和印刷壽命：超過8小時的穩定一致印刷性能。

l        優秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優秀的元器件重新定位能力。

3 焊料合金化學成分