在元器件貼裝過和中，焊膏被置放于片式元件的引腳與焊盤之間，如果焊盤和元件引腳潤濕不良(可焊性差)，液態焊料會收縮而使焊縫不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態焊料會從焊縫流出，形成錫珠。

  a、在印刷工藝中由于模板與焊盤對中偏移導致焊膏流到焊盤外。

  b、貼片過程中Z軸的壓力過太瞬間將錫膏擠壓到焊盤外。手機專用無鉛錫膏

  c、加熱速度過快，時間過短焊膏內部水分和溶劑未能完全揮發出來，到達回流焊接區時引起溶劑、水分沸騰，濺出錫珠。

  d、模板開口尺寸及輪廓不清晰。

  解決方法：

  a、跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化。

  b、調整模板開口與焊盤精確對位。

  c、精確調整Z軸壓力。

  d、調整預熱區活化區溫度上升速度。

  e、檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。

  f、立碑(曼哈頓現象)，元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。