一、錫膏絲印工藝要求 
1、解凍、攪拌
首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時，然后進行攪拌，攪拌時間為機械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏高使之還原，目前無鉛錫膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重為7.3,Sn63/Pb37合金比重為8.5因此無鉛錫膏攪拌分離時間可以比含鉛錫膏短。
2、模板，不銹鋼激光開口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、銅及電鑄Ni模析均可使用。
3、刮刀，硬質橡膠(聚胺甲酸酯刮刀)及不銹鋼金屬刮刀。
4、刮刀速度\角度，每秒2cm-12cm。（視PCB元器件大小和密度確定）；角度:35-65℃。
5、刮刀壓力1.0-2Kg/cm2。
6、回流方式，適用于壓縮空氣、紅外線以及氣相回流等各種回流設備。
7、工藝要求
錫膏絲印工藝包括4個主要工序，分別為對位、充填、整平和釋放。要把整個工作做好，在基板上有一定的要求�；逍鑹蚱�，焊盤間尺寸準確和穩定，焊盤的設計應該配合絲印鋼網，并有良好的基準點設計來協助自動定位對中，此外基板上的標簽油印不能影響絲印部分，基板的設計必需方便絲印機的自動上下板，外型和厚度不能影響絲印時所需要的平整度等。
8、回流焊接工藝，回流焊接工藝是目前最常用的焊接技術，回流焊接工藝的關鍵在于調較設置溫度曲線。溫度曲線必需配合所采用的不同廠家的錫膏產品要求。
芯吸現象產生的原因通常認為是元件引腳的導熱率大，升溫迅速以致焊料優先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。在紅外線回流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的優良吸收介質，而引腳卻能部份反射紅外線，相比而言，焊料優先熔化,它與焊盤的潤濕力大于焊料與它與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上爬，相反焊料沿引腳上爬。
解決方法：
在回流焊時應首先將SMA充分預熱后再放入回流爐中，認真檢查和保證PCB板焊盤的可焊性；被焊元件的共面性不可忽視，對共性面不良的器件不應用于生產。
IC引腳開路/虛焊，IC引腳焊接后出現部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷。
問題原因：
1、元件共面性差，特別是QFP器件，由于保管不當，造成引腳變形，有時不易發現(部分貼片機沒有共面性檢查功能)。
2、是引腳可焊性不好，引腳發黃，存放時間長。
3、是錫膏活性不夠，金屬含量低，通常用于QFP器件的焊接用錫膏金屬含量不低于90%。四是預熱溫度過高，引起件腳氧化，可焊性變差。五是模板開口尺寸小，錫量不夠，針對以上的問題做出相應的解決辦法。
焊料結珠
焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象，簡單地說，焊料結珠是指那些非常大的焊球，其上粘著有(或沒有)細小的焊料球，它們形成在具有極低的托腳的元件，如芯片電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起，在預熱階段這種排作用超過了焊劑的內聚力，排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成立的團粒，在軟熔時熔化了折焊膏再次從元件下冒出來，并聚結起來。
問題原因：
1、印刷電路的厚度太高；焊點和元件重疊太多。
2、在元件下涂了過多的錫膏；安放元件壓力太大。
3、預熱時時溫度上升速度太快；預熱溫度太高。
4、元件和錫膏受潮；焊劑的活性太高；焊粉太細或氧化物太多。
5、焊膏坍落太多。
解決方法：
改變模版的孔隙形狀，以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。 |
